7月2日晚，工（gōng）信部（bù）、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會六部門印發《關於加快培育發展製造業優質企業的指導意見》（下稱《意見》）。

 

圖片來源：工信部官網

 

《意見》指出（chū），著力增強企業自主創新能力，推動優質企業持續做強做優做大，著（zhe）力（lì）發揮引領示範作用，促進提升產業鏈供應（yīng）鏈現代化水平，推（tuī）動製造強國建設不斷邁上新台階。

 

發（fā）展製造業優質企業，離不開（kāi）資本市場的支持。東（dōng）財Choice數據顯示，截至7月2日，A股製（zhì）造業板塊共有2874家（jiā）公司，總市（shì）值51.35萬億（yì）元。其中市值超過1000億元的製造業達到78家。

 

 

加大核心領域攻關（guān）

 

 

製造業優質企業聚焦實業、做精主業，創（chuàng）新能力強、質量效益高、產業帶動作用大，在製造強國建設中發揮著領頭雁、排頭（tóu）兵作（zuò）用。

 

在提高優（yōu）質企業自主創新能力方麵，《意見（jiàn）》提出支持參與製造業創新中心、國（guó）家工程技術研（yán）究中心等創新（xīn）平台建設，承擔國家重大科技項目（mù）、重大技術裝備創新發（fā）展工程。引導參與信息技術應用創新（xīn）重大工程，推廣經（jīng）驗成果。

 

目前，我國在高端芯片領域與國際先進（jìn）水平差距較大（dà），“卡脖子”問（wèn）題較為突出。中信證券電子組首席（xí）分析師徐濤接受中（zhōng）國證券報記者（zhě）采訪時表示：“整體（tǐ）而言，美國在高端數字、模（mó）擬、射頻芯片等設計方麵處於領先（xiān）地位（wèi），尤其（qí）是高端CPU、GPU、FPGA芯片市場幾乎被美國公司壟斷。芯（xīn）片製造方麵，中國台灣的台積電和韓國三星位列第一梯隊。半導體設備和材料方麵，日、美、歐廠商具備優勢。EDA工具及核心IP仍然由美歐廠商占（zhàn）據主導地位。”

 

《意（yì）見》提出（chū），要（yào）推動產業數字化發展，大（dà）力推動自主可控工業軟件推廣應用，提高企業軟件化水平。依托優質企業組建創新聯合體或技術創新（xīn）戰略聯（lián）盟（méng），開展協同創新，加大基礎零部件、基礎電子元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝、高端儀器設備、集成電路、網絡安全等領（lǐng）域關鍵核心技術、產品、裝備攻（gōng）關和示範應用。推動國家重大（dà）科研基礎設施和大型科研儀器向優（yōu）質企業開放，建設生產應用示範平台和產業技術基礎公共服務平台。

 

 

提升自主可控能力

 

 

《意見》表（biǎo）示，要促進提升產業鏈供應鏈現代化水平。主要從（cóng）五個方麵（miàn）著手：

 

充分發揮優質企（qǐ）業在增強產業鏈供應鏈自主可控能力中的中堅作用，組織參與製（zhì）造業強鏈補（bǔ）鏈行動，做強長板優勢，補齊短板弱項，打造新興產（chǎn）業鏈條，提升產業鏈供應鏈穩定（dìng）性和競爭力。

 

組織領航企業開展產業鏈供應鏈梳理，鼓勵通過兼並重組、資本運作、戰略合作等方式（shì）整合產業資源，提升產業鏈競爭力和抗（kàng）風險能力。

 

支持參與全國供應鏈創新與應用示範創（chuàng）建（jiàn），培育一（yī）批製造業現代供應鏈示範企業。

 

推動優質企業中的國有資本向（xiàng）關係（xì）國（guó）家安全（quán）、國（guó）民經濟命脈（mò）的重要行（háng）業領域集中，加快在關鍵環節和中（zhōng）高（gāo）端（duān）領域布局。

 

鼓勵（lì）增強根植性，引導有意願的單項冠軍企業、領航企業帶動關聯產（chǎn）業向中西部和東北地區有序（xù）轉移，促進區域協同發展。

 

近年來（lái），國際局勢愈加錯綜複雜（zá），全球貿易保護主義興起，尤其在一係列重大（dà）事件的發酵下，國內關於增強供應鏈自（zì）主可控的呼聲不斷。這需要上下遊企業戮力同心。

 

主攻OLED中小尺寸麵（miàn）板的維信諾董事長張（zhāng）德強日前接受中國證券報記者專訪時表示：“我們對國產（chǎn）設備材料（liào）的運用非常開放，過去也有這方麵的成（chéng）功經驗。用國產不是簡單看價格，實際上一些國產的設計方案反而更好。目前OLED國產的（de）比例還沒有那麽高，一些關鍵設備，如蒸（zhēng）鍍（dù）設備、曝光設備，還是用日韓的。對中（zhōng）國來說，需要的（de）時間會長一些，但方向是對的（de），隻要沿著這個方向走，再過一些時間比例會越來越（yuè）高。”

 

 

金融財政助（zhù）力發展

 

 

根據《意見》，為（wéi）加快培育發展製（zhì）造業優質企業，國家將進一步（bù）完善金融財政和人才政策措施。具（jù）體包括七個方（fāng）麵（miàn）：

 

發揮各類政府引（yǐn）導基金作用，鼓勵社會資本出資組建優（yōu）質企業培育基金。

 

加強企業融資能力建設和上（shàng）市（shì）培育，支持符合條件的優質企業在資本市場上市（shì）融資和（hé）發行債券。

 

發揮國家產融合作平台作用，整合企業信用信息（xī），支持投貸（dài）聯動、投投聯動，引導金融機構為優質企業提供精準、有效的金融支持。

 

用好現有資金渠道，支持“專精（jīng）特新”中小企（qǐ）業高質量發展。

 

支持引進高端人（rén）才，聯合高等院校、科研機構建設先進製造業實訓基地。

 

持（chí）續加（jiā）強企業經營管理人才培訓，實（shí）施工業和（hé）信息化職業技能提升行動計劃。

 

鼓（gǔ）勵各地研究（jiū）製定符合國際通行規則的支持政策措施（shī）。

 

日前（qián），證（zhèng）監會並購重組審核委員（yuán）會（huì）對士蘭微發行股份購買資產並募集配套資金暨關聯交易事項進行（háng）了審核，並獲得有條件通（tōng）過。士蘭微（wēi）是國內功率半（bàn）導體IDM（設計製造一體化）龍頭企業。

 

值得一提的是（shì），去年8月，國務院印發《新（xīn）時期促進集成電路（lù）產業（yè）和軟件產業高質量發展的若幹政策》，也從財稅、投（tóu）融資等方麵對集成電路產業予以支（zhī）持。

 

以國家大基金為例，2014年成立以（yǐ）來（lái），投入重金支持中芯國際、華虹半導體、華潤微、長電科技（jì）、通富微電、中微公（gōng）司、北方（fāng）華創、三安光電等（děng）半導體公司的發展。

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