汽車（chē）產業鏈，沒有人能逃過「造芯」
發布時間：2022-05-05 01:09:43瀏（liú）覽次數：51
這（zhè）是2021年全球汽車芯片的出貨量，相比2020年同比增長30%，速度遠遠超越其他（tā）同類型芯片。
而麵對這個巨大的市（shì）場蛋糕，各路豪雄也紛（fēn）紛出馬，其中不（bú）乏技術實力雄厚的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機（jī）廠，甚至作為（wéi）產業鏈最後一環的終端造車廠，也沒能經（jīng）受住誘惑。
如果用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑（yí）問就（jiù）是汽車芯片的“新勢力”。
它們（men）本身就擁有（yǒu）技術優勢，跨界汽車後更是“吊打”一（yī）眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力並非扮（bàn）演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標（biāo）放在了高性能的計算芯片上，這種選擇（zé）基於汽車“新四化”帶來的（de）算力需求，類似自動駕駛、智能座艙（cāng）都需要高（gāo）性能計算平台的支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的（de）優勢。
在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開始按照自己的（de）節奏發展自動駕駛芯片，總結下來就是兩方麵：拚算（suàn）力、拚工藝。
在（zài）今年GTC大（dà）會上，英偉達展示了一（yī）份（fèn）DRIVE Orin平台的廠商客（kè）戶名單，其中囊括了幾乎所有主（zhǔ）流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理（lǐ）由也十分簡單：算力高（gāo）達254TOPS的（de）Orin芯片，毫無對（duì）手。相比之下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片（piàn）算（suàn）力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動駕駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已（yǐ）經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽（qì）車行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚（shān），停留（liú）在28nm的成熟工藝階段。先進工藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手（shǒu）機等消費電子產品日漸頹勢的背景下，汽車芯片將成為這些廠商（shāng）新的增長（zhǎng）點。
另外，伴隨著國內車企的智能（néng）化（huà）升級，自（zì）動駕駛芯片的巨大（dà）需求給（gěi）國產芯片廠（chǎng）商提供了新的機（jī）遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該方案缺（quē）點（diǎn）也十分明顯：成本太高，目前搭載Orin平台的（de）車型基本超過40萬元。而國內芯片廠商憑借高性價比的大算（suàn）力產品吸引了不少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技（jì）等開發的（de）智能駕駛產品，其中（zhōng）最早上車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先後拿下了上汽、比（bǐ）亞迪（dí）、哪吒等（děng）多家主機廠。
正如前文所（suǒ）說，由於算法能力（lì）上的短板，傳統燃（rán）油車時代無（wú）比強（qiáng）勢的博世（shì）、大陸（lù）、德爾福、采埃孚等國際巨頭（tóu）Tier 1 ，在智能化（huà）的（de）進度上明顯（xiǎn）慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低（dī）階ADAS中， mobilesye以一（yī）己之力占據了整個市場70%以上的（de）份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭（tóu）們更（gèng）是束（shù）手難策，基本放棄自（zì）研算法的計劃，大多選擇與成熟（shú）的算法（fǎ）公司合作。
好在，Tier 1巨（jù）頭們還掌（zhǎng）握著MCU等車載芯（xīn）片的話語權，這類芯片雖然需求量大但利潤率低，同時技（jì）術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨（jù）頭們的做法相同：放低姿（zī）態加入車企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際（jì）巨頭（tóu）Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機（jī）遇（yù），隻不是與前（qián）文提到的自動駕駛芯片相比（bǐ），主機廠還是偏向（xiàng）Tier1供應商，國產MCU目前主要用於中低端市場。
既然老牌Tier 1們可以換個活法，那麽主機廠們選擇親（qīn）自下場（chǎng）造芯也不足為（wéi）奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。
特斯拉的自研芯片的計劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二（èr）代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯（xīn）片正式在量（liàng）產車上搭（dā）載。在AI上（shàng），特斯拉也毫不含糊，去年8月發布的D1芯片（piàn），算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要（yào）甘（gān）拜下風。
眼看（kàn）特斯拉已經用（yòng）上了自研芯片，國內（nèi）的造車新勢（shì）力（lì）們也迅速行動了起來，零跑汽車還放言“不造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零（líng）跑汽車真就在零跑（pǎo）C11性能（néng）版上（shàng）用上了（le）自研的“淩芯01”智能（néng）駕駛芯片。雖然（rán）算力僅為（wéi）4.2TOPS，但也算在（zài）新勢力們開了一個好頭。
與造車新勢力們相比，提早布局半導體領（lǐng）域超（chāo）過十五年的比亞迪則顯得更加務實。自2004年成立比亞迪（dí）半導體以（yǐ）來，比亞迪先是打破國外IGBT芯片（piàn）的壟斷，同時首款國產（chǎn）量產車規級MCU芯片。迄今為止，比亞迪半（bàn）導體的車（chē）規（guī）級MCU裝車（chē）量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這因如此，比亞迪（dí）才能在缺芯潮中幸免於難，避（bì）免了停產的影響。
雖（suī）然看上去親自造芯可以減少（shǎo）“缺芯”帶來的風險（xiǎn），但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更（gèng）加難以解決。另外，自研芯片的周期（qī）很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時（shí）間的積累是很難獲得成效的（de）。在這（zhè）種情況下，選擇與Tier 1合作更為明（míng）智。
但造芯需要（yào）時間與技術的積累，消費電子（zǐ）行業如此，汽（qì）車行業同樣如此，出局者注定是大多數，堅持下去的隻會是少數幾家。
而麵對這個巨大的市（shì）場蛋糕，各路豪雄也紛（fēn）紛出馬，其中不（bú）乏技術實力雄厚的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機（jī）廠，甚至作為（wéi）產業鏈最後一環的終端造車廠，也沒能經（jīng）受住誘惑。
造芯（xīn）“新勢力”
如果用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑（yí）問就（jiù）是汽車芯片的“新勢力”。
它們（men）本身就擁有（yǒu）技術優勢，跨界汽車後更是“吊打”一（yī）眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力並非扮（bàn）演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標（biāo）放在了高性能的計算芯片上，這種選擇（zé）基於汽車“新四化”帶來的（de）算力需求，類似自動駕駛、智能座艙（cāng）都需要高（gāo）性能計算平台的支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的（de）優勢。
在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開始按照自己的（de）節奏發展自動駕駛芯片，總結下來就是兩方麵：拚算（suàn）力、拚工藝。
在（zài）今年GTC大（dà）會上，英偉達展示了一（yī）份（fèn）DRIVE Orin平台的廠商客（kè）戶名單，其中囊括了幾乎所有主（zhǔ）流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理（lǐ）由也十分簡單：算力高（gāo）達254TOPS的（de）Orin芯片，毫無對（duì）手。相比之下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片（piàn）算（suàn）力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動駕駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已（yǐ）經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽（qì）車行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚（shān），停留（liú）在28nm的成熟工藝階段。先進工藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手（shǒu）機等消費電子產品日漸頹勢的背景下，汽車芯片將成為這些廠商（shāng）新的增長（zhǎng）點。
另外，伴隨著國內車企的智能（néng）化（huà）升級，自（zì）動駕駛芯片的巨大（dà）需求給（gěi）國產芯片廠（chǎng）商提供了新的機（jī）遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該方案缺（quē）點（diǎn）也十分明顯：成本太高，目前搭載Orin平台的（de）車型基本超過40萬元。而國內芯片廠商憑借高性價比的大算（suàn）力產品吸引了不少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技（jì）等開發的（de）智能駕駛產品，其中（zhōng）最早上車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先後拿下了上汽、比（bǐ）亞迪（dí）、哪吒等（děng）多家主機廠。
Tier 1巨頭尋求轉型
正如前文所（suǒ）說，由於算法能力（lì）上的短板，傳統燃（rán）油車時代無（wú）比強（qiáng）勢的博世（shì）、大陸（lù）、德爾福、采埃孚等國際巨頭（tóu）Tier 1 ，在智能化（huà）的（de）進度上明顯（xiǎn）慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低（dī）階ADAS中， mobilesye以一（yī）己之力占據了整個市場70%以上的（de）份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭（tóu）們更（gèng）是束（shù）手難策，基本放棄自（zì）研算法的計劃，大多選擇與成熟（shú）的算法（fǎ）公司合作。
好在，Tier 1巨（jù）頭們還掌（zhǎng）握著MCU等車載芯（xīn）片的話語權，這類芯片雖然需求量大但利潤率低，同時技（jì）術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨（jù）頭們的做法相同：放低姿（zī）態加入車企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際（jì）巨頭（tóu）Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機（jī）遇（yù），隻不是與前（qián）文提到的自動駕駛芯片相比（bǐ），主機廠還是偏向（xiàng）Tier1供應商，國產MCU目前主要用於中低端市場。
沒有（yǒu）芯片，自己造？
既然老牌Tier 1們可以換個活法，那麽主機廠們選擇親（qīn）自下場（chǎng）造芯也不足為（wéi）奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。
特斯拉的自研芯片的計劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二（èr）代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯（xīn）片正式在量（liàng）產車上搭（dā）載。在AI上（shàng），特斯拉也毫不含糊，去年8月發布的D1芯片（piàn），算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要（yào）甘（gān）拜下風。
眼看（kàn）特斯拉已經用（yòng）上了自研芯片，國內（nèi）的造車新勢（shì）力（lì）們也迅速行動了起來，零跑汽車還放言“不造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零（líng）跑汽車真就在零跑（pǎo）C11性能（néng）版上（shàng）用上了（le）自研的“淩芯01”智能（néng）駕駛芯片。雖然（rán）算力僅為（wéi）4.2TOPS，但也算在（zài）新勢力們開了一個好頭。
與造車新勢力們相比，提早布局半導體領（lǐng）域超（chāo）過十五年的比亞迪則顯得更加務實。自2004年成立比亞迪（dí）半導體以（yǐ）來，比亞迪先是打破國外IGBT芯片（piàn）的壟斷，同時首款國產（chǎn）量產車規級MCU芯片。迄今為止，比亞迪半（bàn）導體的車（chē）規（guī）級MCU裝車（chē）量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這因如此，比亞迪（dí）才能在缺芯潮中幸免於難，避（bì）免了停產的影響。
雖（suī）然看上去親自造芯可以減少（shǎo）“缺芯”帶來的風險（xiǎn），但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更（gèng）加難以解決。另外，自研芯片的周期（qī）很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時（shí）間的積累是很難獲得成效的（de）。在這（zhè）種情況下，選擇與Tier 1合作更為明（míng）智。
結語
在缺芯的窗口期下，整個汽（qì）車芯片行業暗流湧動（dòng），市場日益增長的需求了給予了入局者新的機會（huì），主機廠、芯片巨（jù）頭們都不希望錯過這次機遇，傳（chuán）統Tier 1廠商也不想在這輪競賽中失去話語權。但造芯需要（yào）時間與技術的積累，消費電子（zǐ）行業如此，汽（qì）車行業同樣如此，出局者注定是大多數，堅持下去的隻會是少數幾家。
關於我們：
東莞市（shì）天（tiān）圳（zhèn）機械配件有限公司是一家集生產、銷（xiāo）售進口（kǒu）及國產工業皮帶銷售的綜合性專業工業皮帶公司（sī），公（gōng）司自成立以來（lái）引入現金的生產工藝，先後與國內外（wài）知名（míng）皮帶製造（zào）商進行廣（guǎng）泛的交流（liú）與合作，協作開發（fā）出眾多係列的特種皮帶。能全麵滿足不同客戶、不同需求（qiú）的工業用帶。
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